Hack & Match – sztuczna inteligencja

Hack & Match – sztuczna inteligencja

Druga edycja Hack & Match dotycząca sztucznej inteligencji, zorganizowana przez projekt IDEALIST, zgromadziła pomysłodawców wyzwań oraz dostawców rozwiązań, aby wspólnie zmierzyć się z rzeczywistymi problemami przemysłowymi i dostarczyć inteligentne, skalowalne odpowiedzi na te wyzwania.

Od mobilności po sztuczną inteligencję w obiegu zamkniętym tworzyw sztucznych, pięć wyzwań przemysłowych spotkało się z innowacyjnymi i technicznie zaawansowanymi rozwiązaniami, udowadniając siłę współpracy międzysektorowej i międzynarodowej w rozwiązywaniu problemów.

Kreatywność, umiejętności techniczne i elastyczność dostawców rozwiązań przełożyły się na przekształcenie złożonych wyzwań w działające prototypy i konkretne zastosowania AI.

Rozwiązane wyzwania przemysłowe:

  • Mobilność – Wspieranie samodzielności osób z dysfunkcją wzroku w węzłach transportowych (Lead Design Organisation – LDO)
  • Produkcja kompozytów wspomagana AI – Systemy nadzorujące procesy infuzji (LOIRETECH INGENIERIE)
  • AI dla rozwoju MŚP – Wsparcie doradcze i automatyzacja (Talent Center International s.r.o.)
  • Cyfryzacja dokumentacji kolejowej – Przekształcanie archiwalnych schematów w plikach DWG (Te.Si.Fer. Srl)
  • AI dla obiegu zamkniętego tworzyw sztucznych – Nowe podejście do zrównoważonych opakowań (GAINOPLAST)

Twórcy rozwiązań, którzy  dostarczyli innowacyjnych rozwiązań:

  • Rafael Delgrado – DTec Biometriaía
  • Borut Terpinc – Kalmia
  • Sophie Mahé & Ronan LE GOFF – IPC Centre Technique Industriel de la Plasturgie et des Composites
  • Daniel González Vidal & Circe Serra Vallmitjana – Centre Tecnològic de la Química a Catalunya
  • Matthias Merzkirch – Uniwersytet w Augsburgu

Serdeczne podziękowania dla wszystkich uczestników. Wasza współpraca toruje drogę lepszym rozwiązaniom przemysłowym w całej Europie.

Dowiedz się więcej o inicjatywie i nadchodzących wydarzeniach Hack & Match.

Partnerzy: COMET – Cluster della Metalmeccanica del FVG, EIT Manufacturing, Association of Industrial Automation of Ukraine / APPAU, DITECFER – Distretto per le Tecnologie Ferroviarie, l’Alta Velocità e la Sicurezza delle Reti S.c.ar.l, CIMES, ALBATROS Gie, Geokompetenzzentrum Freiberg e.V., 4CF The Futures Literacy Company, POLYMERIS, Clúster de Automoción y Movilidad de Aragón, Chemie-Cluster Bayern GmbH, Centre Tecnològic de la Química a Catalunya, Śląski Klaster Lotniczy, CZECH AEROSPACE Cluster.

Bądź na bieżąco! Zapisz się do newslettera:

 

 

Zapisując się do naszego newslettera jednocześnie wyrażasz zgodę na przetwarzanie podanych przez Ciebie danych. Administratorem Twoich danych osobowych jest 4CF Sp. z o.o., z siedzibą przy Plac Trzech Krzyży 10/14, 00-499 Warszawa.

Przetwarzamy Twoje dane wyłącznie w celu wysyłania informacji dotyczących 4CF Sp. z o.o. i jej działalności drogą e-mailową. Twoje dane będą przetwarzane do czasu odwołania zgody – odpowiedni link będzie zawarty w każdym wysłanym przez nas newsletterze. Wycofanie zgody nie ma wpływu na zgodność z prawem przetwarzania, którego dokonano na podstawie zgody przed jej wycofaniem. Podanie przez Ciebie danych jest dobrowolne, ale konieczne do przesyłania informacji dotyczących 4CF Sp. z o.o. i jej działalności. Przekazane przez Ciebie dane osobowe możemy przekazywać naszym dostawcom, którym zlecimy usługi związane z przetwarzaniem danych osobowych, np. dostawcom usług IT. Takie podmioty przetwarzają dane na podstawie umowy z nami i tylko zgodnie z naszymi poleceniami. Masz prawo do żądania dostępu do swoich danych osobowych, ich sprostowania, usunięcia lub ograniczenia przetwarzania, a także prawo wniesienia skargi do organu nadzorczego. Więcej informacji o przysługujących Ci prawach oraz o przetwarzaniu Twoich danych osobowych znajdziesz w polityce prywatności.